سامسونغ تعلن عن ذاكرة الوصول العشوائي LPDDR5x بسعة 64 جيغابايت و AMD تكشف عن معمارية Zen 4 مع معالجات تحوي حتى 128 نواة – |

بتحسينات في الآداء والسعة، مع إستهلاك أقل للطاقة بنسبة 20% ، انتهت سامسونغ من تطوير أول ذاكرة LPDDR5x عشوائية فيما كشفت AMD  عن أول التفاصيل حول رقاقات EPYC Milan-X التي تدعم ذاكرة تخزين مؤقت L3 بسعة تصل إلى 768 ميجابايت في كل مقبس و معمارية Zen 4 مع معالجات تحوي حتى 128 نواة.

سامسونغ تنتهي من تطوير أول ذاكرة LPDDR5x

إنتهت العملاق الكوري من تطوير أول ذاكرة LPDDR5x عشوائية، والتي تأتي بتحسينات في الآداء والسعة، مع إستهلاك أقل للطاقة بنسبة 20%.

تعد شركة سامسونغ أولى الشركات المطورة للترقية الجديدة من الذاكرة العشوائية LPDDR5x، حيث تقدم من خلال الذاكرة الجديدة تحسينات لدعم آداء أفضل في الجيل القادم من الأجهزة.

تأتي ذاكرة LPDDR5x بتحسينات في السرعة التي تصل إلى 8.5 جيجابت في الثانية أي سرعة أعلى من ذاكرة LPDDR5 التي قدمت سرعة 6.4 جيجابت في الثانية.

كما يرتكز الجيل الجديد من الذاكرة العشوائية على عملية تصنيع بدقة 14 نانومتر، ويمكن لهذا الإصدار إستيعاب ذاكرة تصل إلى 64 جيجابايت، لذا ستقدم الذاكرة العشوائية الجديدة ترقية كبيرة في الجيل القادم من أجهزة الحاسب، والهواتف الذكية وأيضاً الأجهزة اللوحية.

يذكر أن سامسونغ أكدت على خططها لبدء العمل على تصنيع ذاكرة LPDDR5x RAM لاحقاً هذا العام إستعداداً لدعم الأجهزة القادمة.

شركة AMD تكشف عن معمارية Zen 4 مع معالجات تحوي حتى 128 نواة

واختارت الشركة اسم Epyc لعائلة معالجتها ضمن خارطة الطريق الخاصة بها، وهي تضم نوعين من الرقاقات الأول باسم جنوى بتقنية 5 نانومتر مع 96 نواة، ودعم ذاكرة رام DDR5، ومنافذ PCIe 5.0. وستصل هذه الرقاقة في العام القادم 2022.

على الجهة الأخرى، ستكون الرقاقة الأكثر تميزًا هي بيرغامو – يبدو أن AMD معجبة بإيطاليا جدًا في من خلال أسمائها كون جميع معمارياتها السابقة جاءت بأسماء مدن إيطالية – وهذه الرقاقة ستصل مع عدد نوى حتى 128 نواة، وستكون كذلك باسم Zen 4c، ويدلل حرف C في الاسم التجاري لها على كونها مخصصة لخدمات وخوادم الحوسبة السحابية بشكل خاص. وستصل هذه الرقاقة بحلول عام 2023 وفقًا لما أشارت إليه الشركة.

وعلى غير المعتاد من الشركة، فإن معمارية Zen 4 ربما لن تصل على المعالجات الموجهة للمستخدمين العاديين من سلسلة Ryzen، حيث تركز الشركة من خلالها على المؤسسات والشركات بشكل خاص. لكن من الممكن رؤية المعالجات العادية رفقة هذه المعمارية بعد عامين على سبيل المثال.

يأتي إعلان AMD عن خارطة الطريق ومعالجاتها الجديدة في الوقت الذي تحاول فيه منافسة إنتل وسامسونج في سوق المعالجات، حيث سبق لسامسونج الإعلان عن خارطة الطريق والوصول لمعالجات بتقنية 2 نانومتر بحلول عام 2025 وبدء إطلاق معالجات 3 نانومتر في 2023، فيما تهدف إنتل للوصول لتقنية 1 نانومتر بحلول نفس العام، ما يرفع من حدة المنافسة بين شركات تطوير المعالجات الكبرى.

AMD تكشف عن أول التفاصيل حول معالجات EPYC Milan-X

كشفت AMD  عن أول التفاصيل حول رقاقات EPYC Milan-X التي تدعم ذاكرة تخزين مؤقت L3 بسعة تصل إلى 768 ميجابايت في كل مقبس.

تنطلق رقاقات Milan-X ببعض التعديلات لرقاقات الخادم EPYC Milan، حيث تتضمن ذاكرة تخزين مؤقت L3 cache ثلاثية الأبعاد أو التي تعرف ب”3D V-Cache”.

يمكن للسعة الإضافية في ذاكرة التخزين المؤقت لمعالجات EPYC Milan-X أن تدعم تنفيذ المهام المكثفة بآداء أسرع بنسبة 50%، حيث تتضمن كل شريحة Zen 3 في معالجاتEPYC Milan-X على 64 ميجابايت من 7 نانومتر SRAM مضغوطة في الأعلى، مع 32 ميجابايت في ذاكرة التخزين المؤقت المدمجة في الشرائح.

ولقد أوضحت AMD أن 3D V-Cache تدعم تحسين الآداء في الألعاب بنسبة 15%، إلا أن AMD إستهدفت في إعلانها التركيز على مراكز البيانات بشكل خاص.

يذكر أن معالجات AMD EPYC Milan-X تصل في الربع الأول من 2022، إلا أنها تتوفر الآن للمعاينة قبل إنطلاقها بشكل رسمي.